BGA封裝模塊測試夾具

產品型號：GRSMTF-BGA-XXX

適用范圍：

適用于單個或多個BGA封裝的各種微波射頻模塊、器件，包括放大器、開關、衰減器、移相器、TR組件模塊等等。可以配置較為復雜的供電控制、射頻轉換的輔助電路。

產品特點：

高密度射頻端測試，射頻端口最小間距1mm;

射頻端口50Ω同軸傳輸，測試頻率覆蓋可達50GHz，可兼容植球前后測試；

探針通過電纜或平面電路轉換到同軸連接器和直流接插件，支撐通過SOLR校準件進行精確校準；

采用定位銷釘和定位片精準定位，待測件放入測試位即可壓緊測試； 

可采用垂直下壓機構或翻蓋壓緊兩種方式壓接，可適應高低溫等篩選試驗的在線測試。

校準件: 

采用SOLR校準模式，可以通過開路、短路、匹配、傳輸校準片將儀表的測試參考面準確校準到待測件的兩端。匹配校準片一般為氮化鋁陶瓷基片，支持頻率最高可達67GHz。使用時先在儀表上設置校準件參數，然后按儀表提示依次將校準件放置到測試夾具上調整壓蓋連接進行校準。

典型產品示例：